Laser Engraving PCB (6) : ビア(VIA)打ち

後日投稿するとして、どうにかレーザ彫刻での両面基板作成ができるようになりました。
これで配線に融通が利くようになるわけですが、そうするとすぐに「ビアどうするんだ？」となって少し模索。

シロウト作成で妥協しつつも「まぁこれでいいや」というワークフローを残しておきます。

ビア打ち

簡単に言うと、穴を空けてスズメッキ線を通してハンダ付けするだけです。リベット打ちもやりましたが、基板面との接触が良くなくて却下してます。

まず、スズメッキ線の径+0.1mmのドリルで穴空けます。ポイントは緩すぎない穴の径です。

写真の基板は、廃材基板でテストでやっているものなので、エッチングしてないです。

適当な長さに切断したスズメッキ線を穴に立てます。

ニッパーで、ちょっと長いぐらいで切断します。(わりと適当)

オートポンチを用意します。下図のオートポンチはヘッドが尖っているものとフラットなものが2個ありました。フラットなヘッドを使ってます。

あとこのオートポンチは、ねじ式で打撃の強度を調節できます。事前にテストして強度は見ておきます。2発程度で潰せるぐらいが良いのかな？と思いますがわりと適当。ただ調節できないかなり強いものは、基板痛めるかもしれないので注意です。

打ち込んだ表側

裏側からもオートポンチで打刻します。裏側に偏った感じで、あまり上手くできてないですが。。グラグラに抜けたりしなければ、まぁOKです。

あとは、両側にフラックス塗ってはんだ付けします。写真は余分なハンダ拭き取ってないので、汚い仕上がりですが、ハンダを吸引すればそれなりです。

右上にリベットで打ち込んだものがあります。Amazonで購入できる最小のものです。

見た目いいのですが、打ち込んだだけだと、浮いて基板面に接触せず、テスターでチェックすると導通してない。といったことが多発して、ハンダを追加してました。

それなら、線入れてはんだ付けすれば、リベット部の径(おおよそ2mmぐらい)もマージンを考慮しなくていいので、使わなくなってます。

つぎは。。。ソルダーレジストどうするか？が、気になってきました。どんどん欲が出てくる。