Laser Engraving PCB (6) : ビア(VIA)打ち

レーザー彫刻機を使ったPCB基板作成
レーザー彫刻機を使ったPCB基板作成(2)
レーザー彫刻機を使ったPCB基板作成(3)
Laser Engraving PCB (4) : 浮島削除(clean non copper area)
KiCADで自動ルーティング(freerouting)
Laser Engraving PCB (5) : 疑似リフローハンダ付け

後日投稿するとして、どうにかレーザ彫刻での両面基板作成ができるようになりました。
これで配線に融通が利くようになるわけですが、そうするとすぐに「ビアどうするんだ?」となって少し模索。

シロウト作成で妥協しつつも「まぁこれでいいや」というワークフローを残しておきます。

ビア打ち

簡単に言うと、穴を空けてスズメッキ線を通してハンダ付けするだけです。リベット打ちもやりましたが、基板面との接触が良くなくて却下してます。

まず、スズメッキ線の径+0.1mmのドリルで穴空けます。ポイントは緩すぎない穴の径です。

pcb_via00

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写真の基板は、廃材基板でテストでやっているものなので、エッチングしてないです。

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適当な長さに切断したスズメッキ線を穴に立てます。

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ニッパーで、ちょっと長いぐらいで切断します。(わりと適当)

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オートポンチを用意します。下図のオートポンチはヘッドが尖っているものとフラットなものが2個ありました。フラットなヘッドを使ってます。

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あとこのオートポンチは、ねじ式で打撃の強度を調節できます。事前にテストして強度は見ておきます。2発程度で潰せるぐらいが良いのかな?と思いますがわりと適当。ただ調節できないかなり強いものは、基板痛めるかもしれないので注意です。

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打ち込んだ表側

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裏側からもオートポンチで打刻します。裏側に偏った感じで、あまり上手くできてないですが。。グラグラに抜けたりしなければ、まぁOKです。

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あとは、両側にフラックス塗ってはんだ付けします。写真は余分なハンダ拭き取ってないので、汚い仕上がりですが、ハンダを吸引すればそれなりです。

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右上にリベットで打ち込んだものがあります。Amazonで購入できる最小のものです。

見た目いいのですが、打ち込んだだけだと、浮いて基板面に接触せず、テスターでチェックすると導通してない。といったことが多発して、ハンダを追加してました。

それなら、線入れてはんだ付けすれば、リベット部の径(おおよそ2mmぐらい)もマージンを考慮しなくていいので、使わなくなってます。

つぎは。。。ソルダーレジストどうするか?が、気になってきました。どんどん欲が出てくる。