Laser Engraving PCB (5) : 疑似リフローハンダ付け

レーザー彫刻機を使ったPCB基板作成
レーザー彫刻機を使ったPCB基板作成(2)
レーザー彫刻機を使ったPCB基板作成(3)
Laser Engraving PCB (4) : 浮島削除(clean non copper area)

今回はコテを使わずに、ソルダペーストと温度調節機能付きのヒートガンで疑似リフローはんだ付けをやってみる。

ペーストは、粉末状のハンダにフラックスを染み込ませてゆるい状態になっているが、このままだと基板に引っ付かない。なので、手持ちのフラックスを追加してトロトロにしておく。(アルミ皿のところ)

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大量生産ではないので、爪楊枝使ってツンツンやりながら、はんだ付けする箇所に塗りつける。

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ピンセットを使って、部品を配置する。多少ズレても構わない。ハンダが溶けて基板と部品を溶接するときに、強い表面張力が発生して、しかるべき箇所にススっと、引っ付くように配置してくれる。

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ヒートガンの風量は最低にしておく、風が強いと小さいコンデンサなどは飛んでいってしまう可能性があるので。ヒートガンの設定温度はおおよそ
270度でペーストの溶融温度が180度ぐらい。もう少しガンの温度はさげないと、デリケートなICの場合は壊してしまうかも。

しばらくすると、まずはフラックスが蒸発する。

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溶融温度に達すると、銀色の光沢が出てきて溶融する。しばらくしたらガンを離す。

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ピンヘッダを取り付けて、一応は完成。アルミコンデンサを取り付ける箇所が2箇所あるが、必要に駆られたら、後付で実装する予定。

ちなみに3.3Vレギュレータ(LT1963A33)使って、3.3Vの電圧を取り返す回路になる。導通するとオレンジ色に発行する。

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